塑料薄膜与我们人类生活以及科学信息技术发展息息相关，而因为薄膜应用的环境和条件不同，对薄膜的耐温性有一定的要求，但相比金属、陶瓷、玻璃等传统材料耐温性，薄膜整体的耐热性不高，这极大限制了其在高温场合的使用。在塑料薄膜中，不同品种塑料的耐热性能存在很大的差异，有的耐热很低、有的则较高。一般按照薄膜绝缘材料的耐热等级中，长期工作温度达到H级180ºC以上，可以称为耐高温薄膜，而我们传统界定指耐温达到200ºC以上的称为耐高温薄膜。    

聚酰亚胺(Polyimides简称PI)是一大类主链上含有酞酰亚胺或丁二酰亚胺环的耐高温聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已经工业化的聚合物中使用温度最高的材料之一，其分解温度达到550~600℃，长期使用温度可达到200~380℃。此外还具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐辐照性能，绝缘性能、耐化学腐蚀、耐磨损、强度高等特点。被广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域。并已经成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。

聚酰亚胺薄膜包括聚苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国公司（原杜邦）产品，由聚苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本公司生产，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。聚酰亚胺薄膜呈黄色透明,相对密度1.39～1.45，可在250～280℃空气中长期使用，玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa，聚酰亚胺薄膜成为柔性印制电路板基材、5G电子通讯器材和各种耐高温电机电器绝缘薄膜的重要材料。

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