无溶剂复合工艺对复合基材、胶粘剂、油墨以及设备等方面都有与干式复合不同的要求，今天我们先介绍该工艺对复合基材的要求。

1、表面张力

对于复合基材的检测主要性能指标就是表面张力。我们通常使用的薄膜材料都须经过电晕处理（PE、BOPP、CPP等薄膜的表面张力一般要求大于40达因，最差须大于38达因；VMPET薄膜的表面张力大于42达因；PA薄膜的表面张力不得小于50 达因；PET薄膜的表面张力不得小于45 达因）。其主要目的是提高胶粘剂的流平、涂布及复合牢度。

相反基材表面张力低于要求值时，会影响其复合牢度，严重的话会产生分层现象；但要强调的是如果电晕处理过度（严重时将薄膜材料击穿）会影响包装袋的热封性能，同时包装袋会由于电晕过度而产生异味（我们通常所说的“糊味”）。

故薄膜材料的处理程度一定要适当，而并非越大越好。

2、厚度

所用基材必须厚度均匀，厚度均匀性偏差要求控制在10%以内，质量符合国家或行业的相关标准。同时，近年来很多软包装生产企业为了降低成本，内层材料（热封层）越用越薄，以PE膜为例从最开始使用45µm以上，到现在很多彩印企业厚度降低到30µm以内、甚至20µm左右。导致的结果是包装袋的成本是降下来的，但质量却无法得到保证（如复合后薄膜本身强度、热封强度达不到要求，复合后对摩擦系数的影响更大等），一旦包装好食品再发现质量问题，所造成的损失远远大于包装材料本身所节省的成本。

3、宽度及印刷要求

所用基材宽度不应超过机器允许的最大幅度，同时也不应小于机器允许最大幅度的60%；第二基材应比涂布基材宽度大0~5mm ，各试验基材幅度一般大于试验用转移胶辊宽度10~20mm。

印刷基材必须图文清晰、网点规则、无划痕、无脏点、无糊版、无刀丝等缺陷，对于非印刷基材要求外观良好，无杂质、无粉尘、无污染、无受潮（特别是尼龙膜和镀铝膜要特别注意）。 

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