首先PC树脂有一定的吸湿性，吸附的水分对其流变性能及熔体的稳定性有较大的影响。当树脂含水量高于0.05%，温度达到140~150℃以上时，树脂开始软化粘结的同时发生降解，随着温度的升高开始出现气泡，严重时，树脂加剧水解，不断放出气体（二氧化碳等），形成白色泡沫团，挤出的膜片呈筛网状且布满气孔。

  当树脂含水量较低，在0.03~0.05%范围内时，在薄膜表面会出现肉眼难以辨认的微小气泡，在纵向牵引作用下呈细丝状，使薄膜机械性能及电学性能变差，成为薄膜二次加工的隐患。因此对一般成型加工时所允许的树脂最大含水量不应超过0.03%。有些流变学研究，树脂的剪切粘度随树脂中含水量的增加而下降，表明了树脂在熔融过程中因水的存在而降解的情况。

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